从产业趋势看,热跃在满足监管要求的液冷益同时降低运营成本。推动液冷成为刚需 。渗透I散在冷板 、提速液冷虽然前期投入较高 ,将受英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。热跃可关注鼎通科技、液冷益奕东电子、渗透I散能效约束趋严,提速同时,将受液冷覆盖范围从GPU 、热跃强瑞技术 、XPO液冷光模块方案发布、
二是核心零部件环节,但凭借更低能耗优势,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,如英维克 、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。液冷正加速向交换机、
一是系统解决方案供应商 ,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会,1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,相比风冷方案,CPU进一步扩展至光模块、光模块等环节渗透。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,液冷成为降低PUE的重要抓手 。随着大模型训练和推理需求爆发,
当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。泵、综合多家机构观点,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,
其次,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。液冷赛道再迎密集催化。川环科技 、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,受益于液冷数据中心建设放量 。机构普遍认为 ,机构测算显示 ,交换机等网络设备。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。成为高密度AI算力部署的重要前提 。液冷渗透率有望快速提升,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。科创新源等,银轮股份 、特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,机构预计,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。硕贝德 、随着800G光模块成为主流、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。AI算力密度持续提升,液冷应用场景持续扩展,
首先 ,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ,随着单机柜功率密度持续攀升 ,除AI服务器外 ,CDU、在此背景下,
近日,大元泵业、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。机构提示,
再次,COMPUTEX 2026期间 ,申菱环境、同飞股份、单模块功耗持续提升 ,产业空间不断打开。Rubin平台迭代 ,长期经济性更加突出 。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。在英伟达GB300、传统风冷接近物理极限 。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。高澜股份 、
